ACF是什么?
中文翻译为计算实验金融，该理论是指应用计算机技术来模拟实际金融市场, 如股票市场、外汇市场、期货市场等。 目前，国际上主流经济学派的各种理论模型，显然并不能直接套用到中国股票市场。传统的建模方法及求解技术与中国的实际情况也存在明显的差距。 尤其在研究完善金融监管的制度设计方面，更加显得乏力。因此，我们必须积极探索新的研究手段和技术方法，来研究中国资本市场的规范化和制度建设问题。 本书单包括以下三方面的内容： 1、金融复杂性研究。 2、复杂系统建模相关技术。 3、金融工程、行为金融学等金融相关基础理论。 它将复杂自适应系统（CAS）理论思想与计算机技术相结合，通过构建人工金融市场模型，从微观层次揭示金融市场的宏观动力特性。
acf是什么
ACF是一种新型的仿生吸能材料，一般指ACF人工软骨仿生吸能材料（又称ACF仿生吸能超材料）。是ACF实验室创始人王博伟院士通过模仿关节软骨的功能与构造，在仿生、力学、化学、超材料等跨学科基础上，经6年12000余次的试验，在2011年所发明的一种仿生吸能材料。该材料可吸收90%以上的冲击能量，瞬间将动能转为不明显的热能，保护人体和贵重物品不受冲击力的伤害。 具体来说，它是一类典型的软基体混合胞孔材料 ，同时也是基于人体膝关节软骨的功能和结构设计的一种三维超微结构的仿生超材料，材料内部存在着微米级的孔洞，且孔洞间有一定的连通，孔洞表面分布着沟壑状的凸起，这些高度均在纳米高度。总之，ACF材料是一种具有微纳米结构的软基体混合胞孔材料。 作为一种多尺度的微纳米结构功能材料，ACF材料的应用范围非常广泛，如运动、医疗、汽车、航空航天、军工、建筑、机器人等领域，只要涉及冲击防护、缓冲减震，ACF材料都能发挥作用。 具体应用场景：人体冲击保护，如鞋、头盔、护具、防护服、防弹衣；汽车防撞，如保险杠、防撞梁、座椅等等；高铁、飞机、航空器缓冲吸能；贵重物品保护，如手机电脑防跌落、无人机机器人减震；其他如军警训练、体育运动、医疗矫正、防爆防弹等等。
异方性导电胶的电胶特性
（1）工艺前的各向异性这些材料是通过散布在导电薄膜中导电元素的定制好的系统进行分类的，它们常常以带状或薄层状形式存在，而且明显使制造过程复杂化，需要经过激光穿孔或腐蚀的导电薄膜，使用导电材料进行填充，它们应当能够提供可预知的接触，并且能够预先应用在衬底材料中。（2）工艺后的各向异性这一类包括导电填料和粘胶的各向同性的混合物，在工艺实施前，没有内部结构或顺序，所有的粘胶和部分载带都属于这一类。ACA最开始长期应用在液晶显示（LCD）中，如今，对于大面积的LCD，载带自动键合技术是主要的封装方法，LCD面板中，ACA被用来将载带自动键合的输出引线电极（它往往放置在驱动集成电路上）和LCD面板上透明的In-Sn氧电极相连。异方性导电胶（或Z轴方向）具有好几个吸引力的优势，如非常高的分辨率（由于具有非特殊场合的应用潜力，能够满足小于50μm的沟道）、快速处理、低工艺温度以及无铅化、无焊剂焊接，安装后可以省略清洗等工艺步骤，然而，规模化生产中全面应用这项技术，还需要克服很多方面的问题，例如，热定型ACA需要相对长的时间来恢复阵列特性，而且大多数ACA都必须在相对高的压力下键合，与焊接相比，用导电胶需要非常精确地对准和放置系统，这是因为此时不具备自对准方面的特性，环境中的湿度也能导致问题，尤其在特定金属化情况下由于聚合物吸水，导致不稳定的电接触，聚合物的吸水膨胀也能够使填料颗粒从焊盘脱离开。
异方性导电胶的电胶优势
适合于超细间距首先，适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化；具有较低的固化温其次，ACP/ACA具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连；互连工艺过程简单ACP/ACA的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配ACP/ACA具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配，改善了互连点的环境适应性，减少失效；节约封装的工序节约封装的工序，对波峰焊，可减少工艺步骤；不含铅以及其他有毒金属异方性导电胶ACA属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而ACP/ACA技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地应用。特别是许多电子长期用液晶显示屏作为人机信息交换的界面，如个人数字助理（PDA）、全球定位系统（GPS）、移动电话、游戏机、笔记本电脑等产品，其内部的IC连接大部分都是通过ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,异方性导电膜），ACP/ACA的一种形式）互连的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）两种互连技术。